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光学显微镜

ZEISS Xradia

蔡司Xradia Context是一大视场,非破坏性3D X射线微型计算机断层扫描系统。借助强大的平台和灵活的软件控制源/探测器定位,您可以在
完整的3D环境中对大型,重型(25kg)和高样本进行成像,以及具有高分辨率和细节的小样本。
获取完整的电子元件,大型原材料样品或生物样品的3D数据。
执行非破坏性故障分析,以识别内部缺陷,而无需切割样品或工件
表征和量化材料中的性能定义异质性,如孔隙率,裂缝,夹杂物,缺陷或多相。
通过非原位处理或原位样品操作进行4D进化研究。
连接到蔡司相关显微镜环境并执行非破坏性3D成像,以识别感兴趣的区域,用于随后的高分辨率2D或3D电子显微镜成像。
全方位三维成像
高像素密度探测器(六百万像素)使您能够在完整的3D环境中解析精细细节,即使在相对较大的成像体积内也是如此。或者使用小样本*大化几何放
大率,以识别和表征具有高对比度和清晰度的微米级结构。快速的样品安装和校准,简化的采集工作流程,快速曝光时间和数据重建以及可选的自动
加载器系统使Xradia Context成为高吞吐量的主力,可满足各种3D成像和表征需求。
基于成熟的xradia平台
200km
Xradia Context建立在经过时间考验和备受推崇的Xradia技术之上,在现场反复证明可提供一致可靠的系统稳定性,图像质量和可用性。用户友
好的Scout-and-Scan控制系统为您提供高效的工作流程环境。使用Autoloader扩展您的系统,自动处理和顺序扫描多达14个样品。或者进行4D研
究以测量在不同条件下材料微观结构的变化。
可转换为X射线显微镜(XRM)
随着您的成像需求的发展,您的仪器也应如此。Xradia Context现在加入了蔡司X射线成像产品组合,受益于蔡司不断致力于扩展其现场系统的
功能和功能。并且提供有保障的投资保护,您的Xradia Context microCT是可以随时转换为蔡司Xradia 5XX Versa 3D X射线显微镜(XRM)的
microCT,该仪器为实验室X射线成像树立了新标准其高工作距离(RaaD)技术的高分辨率和先进的采集和对比方法。


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